微弧氧化膜層生長時,首先在基體表面發(fā)生化學反應,生成一層陽極氧化膜。當增大反應電壓時,膜層厚度會進一步增加,厚度會隨之增加。但是當反應電壓增加到一定程度時,膜層會由于不能承受該工作電壓發(fā)生放電再擊穿,產生等離子放電。反應的高溫將使膜層發(fā)生熔融,基體元素由于處在富氧環(huán)境中,將形成氧化物。同時由于是在電解液中,熔融物將瞬間冷凝,在基體表面生成一層陶瓷。陶瓷膜的生成,鎂合金微弧氧化,將導致工作電壓進一步升高,膜層再次被擊穿,膜層厚度進一步增加。周而復始,膜層得以生長。
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微弧氧化的步驟
一、陽極氧化階段
將樣品置于一定的電解液中,通電后,樣品外表和陰極外表呈現(xiàn)無數細小的平均的白色氣泡,而且隨電壓升高,氣泡逐步變大變密,生成速率也不時加快。在到達擊穿電壓之前,這種現(xiàn)象不斷存在,這一階段就是陽極氧化階段。
二、火花放電階段
當施加到樣品的電壓到達擊穿電壓時,鎂合金微弧氧化生產線,樣品外表開端呈現(xiàn)無數細小、亮度較低的火花點。這些火花點密度不高,無爆鳴聲。在該階段,樣品外表開端構成陶瓷層,但陶瓷層的生長速率很小,硬度和致密度較低,所以應盡量減少這一階段的時間。
微弧氧化的步驟
三、微弧氧化階段
進入火花放電階段后,隨著電壓繼續(xù)升高,火花逐步變大變亮,密度增加。隨后,樣品外表開端平均地呈現(xiàn)放電弧斑。弧斑較大,密度較高,隨電流密度的增加而變亮,并伴有激烈的爆鳴聲,此時即進入微弧氧化階段。
四、熄弧階段
微弧氧化階段末期,鎂合金微弧氧化標準,電壓到達較大值,陶瓷層的生長將呈現(xiàn)兩種趨向。一種是樣品外表的弧點越來越疏并消逝,外表只要少量的細碎火花,這些火花消逝,爆鳴聲中止。另一種是外表只要少量的細碎火花,這些火花會完整消逝,同時其他一個或幾個部位忽然呈現(xiàn)較大的弧斑。這些較大的弧斑光亮扎眼,能夠長時間堅持不動,并且產生大量氣體,爆鳴聲增加。
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