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所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。CBA加工檢測關鍵包含：ICT檢測.FCT檢測.高低溫試驗.疲勞測試.自然環(huán)境下檢測這五種方式。ICT檢測關鍵包括電源電路的導通.工作電壓和電流量標值及起伏曲線圖.震幅.噪聲等。
smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。
貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，沈陽smt價格，也容易保存和郵寄。
高速貼片機，又稱貼裝機，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程?；睾笭t機，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固，實現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。
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第11年
