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| 先生： |
一直以來，AOI設(shè)備在圖像提取后數(shù)字處理過程中通常用到的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機、絲桿或傳送帶、伺服馬達或步進馬達和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化，然后通過軟件與已經(jīng)定義為“好”的圖像進行分析、比較而實現(xiàn)其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢和缺陷，因此在實際應(yīng)用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統(tǒng)計建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學(xué)檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術(shù)的aoi設(shè)備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術(shù)在圖像數(shù)字化過程中所產(chǎn)生的結(jié)果是怎樣的.認識他們的特色和差異，有助于創(chuàng)建、輸入、輸出編輯和應(yīng)用數(shù)字圖像。
AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗法發(fā)展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而大大提高焊點連接質(zhì)量。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
與破壞性測試相比，非破壞性測試具有以下特點：
1、是非破壞性的，因為它在測試時不會損壞檢測到的對象的性能；
2、是綜合性的，因為檢測是非破壞性的，因此如有必要，可以完全檢測出100％的被檢測對象，這對于破壞性測試是不可能的；
3、它是全過程的，AOI檢測機，破壞性測試通常僅適用于原材料的測試，例如拉伸，壓縮，彎曲等。
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第4年
